SMT（電子電路表面組裝技術），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
由于SMT工藝中采用了回流焊技術，PCB板需要經過高溫高熱的環(huán)境中，所以追溯PCB板得追溯標簽就需要耐高溫，在高溫下標簽不會出現(xiàn)變形，不會出現(xiàn)脫落，字跡不會熔化。
耐高溫標簽通常采用聚酰亞胺薄膜，永久壓敏丙烯酸粘合劑，保證標簽在回流焊工藝時不會出現(xiàn)變形脫落，該種標簽表面通常會采用高光涂層便于熱轉印打印，但由于其材質特殊，在進行熱轉印打印時仍要求打印頭的熱量控制精準，才可以達到非常好的打印效果。
SMT工藝中采用的標簽，由于其自身黏貼的載體（PCB板）和自身用途（追溯），導致標簽具有尺寸小、打印信息量大的特點，這樣在標簽打印時就會碰到幾個棘手的問題：
● 為了在單位面積內，容納更多的信息，通常要求條形碼密度要達到2mil，高密的條形碼通過什么樣的設備才可以打印清楚呢？
● 特殊的標簽材質和特殊的碳帶材質，要求打印頭轉印熱量足夠大，才能夠保證圖像的清晰度，什么樣的設備才可以保證打印頭轉印熱量足夠大呢？
● SMT工藝中的批量化生產，要求有足夠的速度來供應所需的標簽，什么樣的設備才可以保證標簽的供應速度呢？
● SMT工藝中，生產線是不間斷工作的，也就是說7*24小時工作制，7*24小時不間斷的標簽供給，什么樣的設備才可以保證標簽的持續(xù)供應呢？
正是因為上面幾個棘手的問題，通常意義上的條碼標簽打印機肯定是無法勝任的，但是，Zebra 116Xi4（Zebra 110Xi4-600dpi）打印機憑借其出色的設計可以擔此大任。
下面針對這幾個棘手問題，看看Zebra 116Xi4如何對其一一化解：
1、采用600dpi高分辨率打印頭
Zebra 116Xi4打印機采用600dpi（23.5dots/mm）打印頭，可打印高至1.6mil的條形碼，讓你在單位面積內的標簽上可以打印更多的追溯信息。
2、打印頭采用多級Element Energy Equalizer (E3)，實現(xiàn)出色的打印品質
Element Energy Equalizer (E3)解釋為元件能量均衡，打印頭能量控制從0-30，能級為0.5，300種獨特的深度設置，0.5的能級水平是目前所有條碼打印機都無法達到的。
3、采用16MB SDRAM，8 MB閃存，6英寸/秒的打印速度
Zebra 116Xi4打印機能以600dpi分辨率來實現(xiàn)6英寸/秒的打印速度，是一個非常大的突破；16MB SDRAM，8 MB閃存具體很大的數(shù)據(jù)吞吐量，可以保證你數(shù)據(jù)發(fā)送打印機具有充足的緩沖，減少常見的數(shù)據(jù)緩沖間隙（打印一張，停頓后，再打印一張）。
4、采用全鋼構件，保證7*24小時不間斷打印
Zebra 116Xi4打印機采用全鋼構件，尤其是齒輪，
采用無需潤滑的機構設計，保證打印機可以7*24小時不間斷打印。
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